ഭുവനേശ്വര്: സെമികണ്ടക്ടർ സാങ്കേതികവിദ്യയിൽ സ്വയംപര്യാപ്തത ലക്ഷ്യമിട്ടുള്ള ഇന്ത്യയുടെ നീക്കങ്ങൾക്ക് വലിയ കരുത്ത് പകർന്ന് രാജ്യത്തെ ആദ്യത്തെ 3D ഗ്ലാസ് അധിഷ്ഠിത ചിപ്പ് പാക്കേജിംഗ് പ്ലാൻറിന് ഭുവനേശ്വറിൽ തുടക്കം. ‘3D ഗ്ലാസ് സൊലൂഷൻസ്’ ആണ് ഈ അത്യാധുനിക പ്ലാന്റ് സ്ഥാപിക്കുന്നത്.(Odisha Gets Its First Next-Gen Semiconductor Plant)
പരമ്പരാഗത രീതിയിൽ നിന്ന് മാറി ‘ഗ്ലാസ് സബ്സ്ട്രേറ്റ്’ സാങ്കേതികവിദ്യയാണ് ഇവിടെ ഉപയോഗിക്കുന്നത്. ഇത് ചിപ്പുകളുടെ വേഗത വർദ്ധിപ്പിക്കാനും വൈദ്യുതി ഉപഭോഗം കുറയ്ക്കാനും സഹായിക്കും. ഇന്റൽ പോലുള്ള ആഗോള കമ്പനികളുടെ പിന്തുണയോടെയാണ് പദ്ധതി നടപ്പാക്കുന്നത്. ഇത് ഇന്ത്യൻ സെമികണ്ടക്ടർ മേഖലയിലുള്ള അന്താരാഷ്ട്ര വിശ്വാസം വർദ്ധിപ്പിക്കുന്നു.
ഏകദേശം 2,000 കോടി രൂപയുടെ നിക്ഷേപമാണ് ഈ പദ്ധതിക്കായി പ്രതീക്ഷിക്കുന്നത്. പ്രതിവർഷം 70,000 ഗ്ലാസ് പാനലുകൾ, 5 കോടി സെമികണ്ടക്ടർ യൂണിറ്റുകൾ, 13,000 3D ഇന്റഗ്രേഷൻ മോഡ്യൂളുകൾ എന്നിവ നിർമ്മിക്കാനാണ് പ്ലാന്റ് ലക്ഷ്യമിടുന്നത്. ആർട്ടിഫിഷ്യൽ ഇന്റലിജൻസ് (AI), 5G-6G നെറ്റ്വർക്കുകൾ, ഡാറ്റ സെന്ററുകൾ, പ്രതിരോധം, ബഹിരാകാശ ഗവേഷണം എന്നീ മേഖലകളിൽ ഈ ചിപ്പുകൾ നിർണ്ണായകമാകും.
ഒഡിഷയെ സംബന്ധിച്ച് ഇതൊരു ചരിത്രപരമായ നേട്ടമാണെന്നും സംസ്ഥാനം പുതിയൊരു ടെക് ഹബ്ബായി മാറിക്കൊണ്ടിരിക്കുകയാണെന്നും മുഖ്യമന്ത്രി പറഞ്ഞു. കേന്ദ്ര മന്ത്രി അശ്വിനി വൈഷ്ണവ് പറഞ്ഞത് ഇന്ത്യയുടെ സെമികണ്ടക്ടർ സ്വപ്നങ്ങൾക്ക് വേഗത പകരുന്ന നീക്കമാണിതെന്നും ആഗോള വിപണിയിൽ ഇന്ത്യയുടെ സ്ഥാനം ഉറപ്പിക്കാൻ ഇതിലൂടെ കഴിയുമെന്നും ആണ്. പദ്ധതിയിലൂടെ ഏകദേശം 2,500 നേരിട്ടും പരോക്ഷവുമായ തൊഴിലവസരങ്ങൾ സൃഷ്ടിക്കപ്പെടും. 2028 ഓഗസ്റ്റോടെ ഉൽപ്പാദനം ആരംഭിക്കാനാണ് കമ്പനി ലക്ഷ്യമിടുന്നത്. 2030-ഓടെ പ്ലാന്റ് പൂർണ്ണ ശേഷിയിൽ പ്രവർത്തനം ആരംഭിക്കും.
